6月11日，北京，单独的技术日-Sun（记者Zhang Menguin）硅始终占领了一项支持智能手机，计算机，电动汽车等产品的半导体技术之王，但是美国宾夕法尼亚州立大学由美国的宾夕法尼亚州立大学领导的研究团队发现，“硅王”可能发现了“硅王”可能被发现了“硅king”。该团队在最新一期的《自然》中发表了成功：他们首次使用二维材料来创建可以执行简单操作的计算机。这项研究标志着创造更薄，更快，更好的电子能源产品的重要一步。目前，开发了互补的金属氧化物半导体（CMO）计算机。与过去不同，硅不在此中使用，而两二维材料被二硫化钼替代，用于N型晶体管，而非烯二维材料则用于P型晶体管。这两种材料的厚度只是一个原子，这是一个n硅的优势。该小组使用金属有机化学化学去除蒸汽（MOCVD）来生长大型二硫化物和钨疾病膜，并分别产生1,000多个N型和P型晶体管。通过准确调整制造过程和随后的处理步骤，团队成功控制了N型阈值电压和P型晶体管，从而开发了功能齐全的CMOS逻辑电路。这款二维CMOS计算机称为“单计算机集指令”，可以在低电压下运行，Kumonsumo的强度极低，并且可以以高达25 kHz的频率执行简单的逻辑操作。尽管当前的工作频率小于传统的基于硅的电路，但计算机仍在完成基本的计算任务。该团队还开发了一种计算模型，该计算模型使用实验数据进行校准，并结合了设备之间的差异以预测性能二维CMOS计算机的CE，并通过基准测试将其与最先进的硅技术进行了比较。该小组说，尽管有进一步优化的空间，但这是在电子领域应用二维材料的重要里程碑。这项研究的结果不仅为下一代NG电子设备提供了新的材料选择，而且还为未来的芯片设计开放了新的方向。 [总编辑圈]硅技术自1940年代开发以来已有80年的历史了，两维材料在2010年左右确实引起了广泛的关注。硅已经鼓励通过在数十年内持续降低现场跨晶体管（FETS）的规模来对电子技术的巨大进步，但在数十年中，但是在这笔设备的大小中，硅胶的大小就开始了。即使在原子厚度中，二维材料也可以保持良好的电子特性，从而为未来的发展提供新的希望。显然，需要进行更多的研究来在广泛的应用中促进这项技术，但是与硅技术的开发相比，二维计算机材料的开发速度超过了硅技术的早期阶段，并且发生了跳跃。科学技术日报，北京，6月11日（记者Zhang Menguin）硅在半导体技术中，该技术支持智能手机，计算机，电动汽车等产品等产品。
