随着7月9日LPDDR6标准JEDEC的发布，巨大的回忆正在竞争，以解决移动设备和AI设备的需求进度。值得注意的是，根据提到工作时间的行业消息来源，预计DDR6将于2027年进入大规模应用程序。领先的鼓制造商（包括三星，Micron和SK Hynix）推出了DDR6开发，重点是芯片设计，控制器验证和模块集成。正如《商务时报》所说，三家主要的鼓制造商完成了DDR6原型设计，现在正在与内存播放器和平台玩家（例如Intel和AMD）合作进行接口测试。在产品路线方面，报告记录了下一代CPU从2026年开始支持DDR6，而Target Merkado（例如AI服务器，HPC系统和高端笔记本电脑）等目标Merkado。 DDR6标准逐渐使《商业时报》指出JEDEC（固态技术协会）已完成DDR6 MAjor草案标准在2024年底之前，而LPDDR6草案于2025年第二季度发布。尽管仍在制定标准，但《商业时报》引用了行业消息来源，他说DDR6在性能和建筑方面都取得了重大改进。据报道，DDR6的速度为DDR5的速度是两倍甚至三倍，从8,800 mt/s开始，最高为17,600 mt/s。在结构上，DDR6将返回具有4×24位子渠道的多渠道设计，而DDR5将使用2×32位的设置。报告补充说，这将允许更好的并行处理，数据流和使用带宽，但也提出了更高的模块I/O和信号完整性的设计请求。同时，由JEDEC标准化的CAMM2（压缩其他内存模块2）成为DDR6时期的关键特征。商业时间报告CAMM2提供更高的带宽，更高的密度，较低的阻抗And较薄的外形，解决了DDR5中传统288针DIMM插槽的物理局限性。另一方面，LPDDR6除了领先的记忆公司外，巨型芯片设计（例如高通公司，中等基因和概要）还构成了LPDDR6标准。在新规范结束时，存储器制造商，移动设备和AI芯片设计师和测试设备供应商现在可以在单一轮廓中与开发和开发工作保持一致。乐观的是，上师指出，LPDDR6产品可以在今年年底之前使用，而三星和SK Hynix（已经开发了多年）为大规模制造做准备。报告补充说，与此同时，高通公司和中级科学会快速发展，以推动下一代高性能设备。随着JEDEC于7月9日启动LPDDR6标准，巨大的回忆正在竞争移动和AI设置
